Ultradünne flexible Leiterplatte
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Ultradünne flexible Leiterplatten sind, wie der Name schon sagt, dünner als Standard-Leiterplatten und wurden speziell für hochmoderne Anwendungen entwickelt, bei denen Platz und Gewicht eine entscheidende Rolle spielen. Diese flexiblen Leiterplatten sind in der Regel weniger als 0,6 mm dick und bieten eine unvergleichliche Flexibilität und Vibrationsfestigkeit, ohne dass die Leistung und Zuverlässigkeit der Leiterplatte beeinträchtigt wird. Ultradünne flexible Leiterplatten eignen sich ideal für die Luft- und Raumfahrt, medizinische Implantate und tragbare Geräte.
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Lagenanzahl | 2L |
Grundmaterial | Polyimid (PI) |
Leiterplattenstärke (mm) | 0,3 |
Maximale Leiterplattengröße (mm) | 250 × 350 |
Toleranz der Leiterplattengröße | ±0,3 mm |
Min. Lochgröße | 0,1 mm |
Min. Linienbreite | 4 mil |
Kupfergewicht | 1 oz |
Oberflächenveredelung | HASL |
Zertifikate | UL, RoHS, ISO und REACH |

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Fragen & Antworten
1. Wie lang ist Ihre Vorlaufzeit?
Prototypenaufträge dauern in der Regel 1–3 Tage, während die Massenproduktion je nach Auftragsvolumen und Komplexität des Designs 7–15 Tage in Anspruch nimmt.
2. Welche Test- und Prüfverfahren werden angewendet?
Wir verwenden eine Reihe von Prüfverfahren, darunter AOI, Röntgenprüfung, In-Circuit-Test, Funktionstest und Flying-Probe-Test.
3. Wie dick sind ultradünne flexible Leiterplatten in der Regel?
Die Dicke ultradünner flexibler Leiterplatten liegt in der Regel zwischen 0,1 mm und 0,6 mm. Diese Leiterplatten verwenden spezielle Materialien, um eine ultradünne Dicke und Zuverlässigkeit unter Biege- oder Vibrationsbedingungen zu erreichen.
4. Welche Materialien werden in ultradünnen flexiblen Leiterplatten verwendet?
Zu den wichtigsten Materialien für ultradünne flexible Leiterplatten gehören Polyimid, eine dünne Kupferschicht und Klebstoff.
5. Was sind die gängigen Anwendungen für ultradünne flexible Leiterplatten?
Ultradünne flexible Leiterplatten sind in vielen Anwendungen beliebt, z. B. in SIM-Karten, Wearables, IoT-Geräten, Sensorkarten usw.