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Teflon-HF-Mikrowellen-Leiterplatte

$55.90

Produktbeschreibung

Rogers 4530B, das in HF-Mikrowellenleiterplatten verwendet wird, ist ein spezielles Keramiklaminat für Hochfrequenzanwendungen. Es zeichnet sich durch solide elektrische Eigenschaften, mechanische Beständigkeit und Verarbeitungskompatibilität für HF- und Mikrowellenschaltungsanwendungen aus, zu denen in der heutigen Welt typischerweise Basisstationen, Antennen, Fahrzeugradar und Leistungsverstärker gehören.

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Einfache Rückgabe und Rückerstattung

Beantragen Sie eine Rückerstattung, wenn Ihre Bestellung fehlt oder mit Produktproblemen ankommt. Unser Support-Team wird Ihre Rückerstattung innerhalb von 24 Stunden bearbeiten.

Lagenanzahl	4L
Grundmaterial	Rogers
Leiterplattenstärke (mm)	1.6mm
Maximale Leiterplattengröße (mm)	570 × 850mm
Toleranz der Leiterplattengröße	±0,2 mm
Min. Lochgröße	0,15mm
Min. Linienbreite	4mil
Kupfergewicht	1 Unze
Oberflächenveredelung	ENIG
Zertifikate	UL, RoHS, ISO und REACH

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Teflon-HF-Mikrowellen-Leiterplatte

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Fragen & Antworten

1. Was ist der Verschiffungshafen?

Wir versenden die Waren über den Hafen von Hongkong oder Shenzhen.

2. Wie lauten Ihre Zahlungsbedingungen?

T/T, Paypal, Western Union, L/C, ESROW.

3. Was verursacht Einfügedämpfung in HF-Leiterplatten?

Die Einfügungsdämpfung in HF-Leiterplatten wird hauptsächlich durch 3 Faktoren verursacht: Leitungsverlust (Kupferrauhigkeit und Skineffekt), dielektrischer Verlust und Strahlungsverlust (Impedanzfehlanpassungen).

4. Warum ist das Bohren von Leiterplatten aus Teflon schwieriger als aus FR-4?

PTFE ist ein weiches Material, und diese Eigenschaft kann zu Verschmierungen und Verformungen anstelle von sauberen Schnitten führen. Außerdem kann die geringe Wärmeleitfähigkeit von PTFE zu einem Hitzestau führen, der das Material zum Schmelzen bringt und die Bohrer verstopft. Steifes FR4 mit effektiver Wärmeableitung erleichtert die Spanbildung und die Reinigung des Lochs.

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5. Was sind die Unterschiede zwischen PTFE und keramikgefülltem PTFE?

Reines PTFE ist ein weiches Polymer, das sich ideal für Hochfrequenz-Leiterplatten eignet, aber einen geringen dielektrischen Verlust, eine schlechte Wärmeleitfähigkeit und eine geringe Verschleißfestigkeit aufweist, wodurch es sich leicht verformen lässt und schwer zu bearbeiten ist. Mit Keramik gefülltes PTFE enthält jedoch Zusätze, die die mechanische Steifigkeit, die thermische Stabilität und die Verschleißfestigkeit der Leiterplatte verbessern, so dass es für Hochleistungs-HF- und Raumfahrtanwendungen besser geeignet ist.

6. Wie stellen Sie sicher, dass Kupfer und Teflon gut aneinander haften?

Damit Kupfer richtig auf Teflon haftet, muss dessen von Natur aus inerte Oberfläche durch Plasma- oder chemisches Ätzen und spezielle Haftvermittler aufgeraut werden. Wir verwenden auch dünne Klebefilme vor der Beschichtung.

7. Welche besondere Behandlung ist bei der Herstellung von PTFE-Leiterplatten erforderlich?

Bei der Herstellung von PTFE-Leiterplatten ist eine spannungsarme Bearbeitung erforderlich, um Materialverformungen zu vermeiden. Außerdem sind kontrollierte Wärmezyklen erforderlich, um Verformungen zu vermeiden.

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8. Warum ist für PTFE eine spezielle Vorbehandlung oder ein spezielles Verfahren für die Durchgangsbohrung erforderlich?

PTFE ist weich und nicht klebend, so dass seine Lochwände schwer zu beschichten sind. Die Vorbehandlung durch Plasma- oder Natriumätzen ist obligatorisch, um das Risiko von Rissen oder Ausbrüchen während der thermischen Wechselbeanspruchung zu vermeiden, insbesondere bei hochzuverlässigen HF-/Militäranwendungen.

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9. Wie wirkt sich die Temperatur auf Teflon-PCBs aus? Welche Temperatur ist besser für Teflon?

PTFE beginnt bei über 260°C weich zu werden und schmilzt bei 327°C, und eine längere Exposition bei >200°C kann Kriechen und WAK-Fehlanpassungen verursachen. Für einen langfristigen PCB-Betrieb sollte die Temperatur besser unter 150°C gehalten werden.

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