0,5/1/2/3/4 oz Standard-Kupferdicke PCB
$90.90
Standard-Kupferdicke PCB bezieht sich im Allgemeinen auf PCB mit Standard 0,5 oz, 1 oz, 2 oz, 3 oz, 4 oz pro Quadratfuß von Kupfer. Unter ihnen ist die 1-Unzen-Kupfer-Leiterplatte die häufigste. Standard-Leiterplatten aus 1 oz Kupfer sind mit leitenden Schichten, Kern- oder Substratschicht, dielektrischen Schichten und Oberflächenbeschichtung aufgebaut. Sie sind ideal für digitale Leiterplatten, Unterhaltungselektronik wie Telefone, Schaltungen mit geringem Stromverbrauch wie Sensoren und vieles mehr.
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Beantragen Sie eine Rückerstattung, wenn Ihre Bestellung fehlt oder mit Produktproblemen ankommt. Unser Support-Team wird Ihre Rückerstattung innerhalb von 24 Stunden bearbeiten.
Lagenanzahl | 4L |
Grundmaterial | Kupfer |
Leiterplattenstärke (mm) | 1.6mm |
Maximale Leiterplattengröße (mm) | 570 × 850mm |
Toleranz der Leiterplattengröße | ±0,3 mm |
Min. Lochgröße | 0,1 mm |
Min. Linienbreite | 4 mil |
Kupfergewicht | 1 Unzen |
Oberflächenveredelung | ENIG |
Zertifikate | UL, RoHS, ISO und REACH |

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Fragen & Antworten
1. Wie lange ist Ihre Vorlaufzeit?
1-2 Tage. Wir haben unser eigenes Lager und halten große Mengen vor.
2. Was ist der Verschiffungshafen?
Wir versenden die Waren über den Hafen von Hongkong oder Shenzhen.
3. Welche alternativen Oberflächenausführungen gibt es?
Wir bieten diese Oberflächenausführungen an: ENIG, HASL OSP, Chemisch Silber, ENPIG, und Chemisch Zinn.
4. Kann ich Rogers-Schichten mit einem Kupferkern mischen?
Ja, Hybrid-Leiterplatten sind möglich, und Sie können sich für weitere Informationen an unseren Experten wenden.
5. Kann ich die standardmäßige Kupferstärke der Leiterplatte für HF-Leistungsverstärker verwenden?
Ja, aber Sie müssen die Kupferdicke je nach Frequenz wählen. Es ist in Ordnung, 1 oz Kupfer für <10W, <1 GHz zu verwenden, aber für Hochleistungs-HF-PAs müssen Sie möglicherweise 2 oz Kupferplatine für Verlustreduzierung und Wärmeableitung wählen.
6. Warum überhitzt die 1oz-Leiterplatte auch bei niedrigem Strom?
Sie können zunächst den nahen Leiterplattenrand auf eine bessere Wärmeableitung überprüfen und feststellen, ob die Erdung unzureichend ist.
Schicht 1 (oben) ist die Signalschicht mit 1 oz Kupfer für HF-Komponenten; Schicht 2 ist eine solide Massefläche für die HF-Abschirmung; Schicht 3 ist eine Stromversorgungsebene; Schicht 4 ist eine weitere Signalschicht; die nächsten beiden Schichten sind die dielektrische Schicht und die Kupferkernschicht. Die Dicke von 1 oz Kupfer stellt ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Leitfähigkeit, Herstellbarkeit und Kosten dar. Sie bietet eine ausreichende Strombelastbarkeit für die meisten Anwendungen und behält die Auflösung der Leiterbahnen bei, was eine breite Verfügbarkeit und gute Leistung ermöglicht. Ja. Dickeres Kupfer erhöht die mechanische Festigkeit, um das Abheben von Pads und Leiterbahnen zu verringern, verbessert die thermische Leistung, um die Lebensdauer der Leiterplatte zu verlängern, und bewältigt höhere Ströme ohne Überhitzung. Dickes Kupfer bietet Vorteile bei Hochleistungsanwendungen, bringt aber auch einige Herausforderungen bei der Herstellung mit sich. Dickeres Kupfer erfordert größere Leiterbahnabstände und eine spezielle Fertigung und Beschichtung. Außerdem müssen Herausforderungen wie Delamination, Löcher und CTE-Fehlanpassungen bewältigt werden.7. Was ist ein typischer 4-lagiger Kupferkern-Leiterplattenaufbau?
8. Warum ist 1 oz (35 µm) die häufigste Kupferdicke?
9. Verbessert dickeres Kupfer die Haltbarkeit von Leiterplatten?
10. Wie wirkt sich schwereres Kupfer (3 oz, 4 oz) auf die Leiterplattenherstellung aus?