Schwere flexible Leiterplatte aus Kupfer
$23.50
MOKOPCB bietet hochwertige flexible Leiterplatten mit schwerem Kupfer, die hohe Strombelastungen bewältigen und gleichzeitig eine ausgezeichnete Flexibilität bieten. Diese flexiblen Leiterplatten zeichnen sich durch eine größere Kupferdicke aus, die in der Regel 3 Unzen oder mehr beträgt. Flexible Leiterplatten mit schwerem Kupfer sind besonders beliebt in Anwendungen, die eine hohe Strombelastbarkeit und präzises Wärmemanagement erfordern. Gleichzeitig lassen sie sich dank ihrer flexiblen Struktur leichter in komplexe oder beengte Räume integrieren.
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| Lagenanzahl | 2L |
| Grundmaterial | Polyimid |
| Leiterplattenstärke (mm) | 0,4 |
| Maximale Leiterplattengröße (mm) | 570 × 1200 |
| Toleranz der Leiterplattengröße | ±0,3 mm |
| Min. Lochgröße | 0,1 mm |
| Min. Linienbreite | 8 mil |
| Kupfergewicht | 3 oz |
| Oberflächenveredelung | ENIG |
| Zertifikate | UL, RoHS, ISO und REACH |
Schwere flexible Leiterplatte aus Kupfer
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Fragen & Antworten
1. Wie lang ist Ihre Vorlaufzeit?
Prototypenaufträge dauern in der Regel 1–3 Tage, während die Massenproduktion je nach Auftragsvolumen und Komplexität des Designs 7–15 Tage in Anspruch nimmt.
2. Erfüllen Sie die RoHS-Richtlinie?
Ja, das tun wir. Alle unsere Fertigungsprozesse und Materialien entsprechen vollständig der RoHS-Richtlinie.
3. Warum sollten Sie Flex-Leiterplatten mit schwerem Kupfer verwenden?
Die zusätzliche Kupferdicke ermöglicht es der Leiterplatte, mehr Strom zu leiten, was in Branchen mit hohen Stromübertragungsanforderungen von entscheidender Bedeutung ist.
4. Welche Kupferdicken sind für Leiterplatten mit schwerem Kupfer bei MOKOPCB verfügbar?
MOKOPCB bietet Kupferdicken von 0,5 bis 5 oz an, um verschiedene Anforderungen an die Strombelastbarkeit und Wärmeleistung zu erfüllen.
5. Welche Basismaterialien werden üblicherweise für Leiterplatten mit schwerem Kupfer verwendet?
Leiterplatten mit schwerem Kupfer verwenden in der Regel FR4, Aluminiumbasis, Rogers und Polyimid (PI) als Substratmaterialien, je nach den elektrischen, thermischen und mechanischen Anforderungen der Anwendung.
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