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Mehrschichtige spezielle ENIG-Leiterplatte

$199.90

Produktbeschreibung

Mehrschichtige spezielle ENIG-Leiterplatte ist eine Hochleistungsleiterplatte mit mehreren Kupferschichten und einer stromlosen Nickel-Tauchgold-Oberfläche (ENIG), die flach und korrosionsbeständig ist. Sie ist für komplexe, hochdichte und hochzuverlässige Anwendungen optimiert, wie z. B. digitale Hochgeschwindigkeitsanwendungen, 5G, Radar, Luft- und Raumfahrt und mehr.

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Einfache Rückgabe und Rückerstattung

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Lagenanzahl	14L
Grundmaterial	FR4
Leiterplattenstärke (mm)	1.6 mm
Maximale Leiterplattengröße (mm)	570 × 670mm
Toleranz der Leiterplattengröße	±0,2 mm
Min. Lochgröße	0,15mm
Min. Linienbreite	4mil
Kupfergewicht	3 Unzen
Oberflächenveredelung	ENIG
Zertifikate	UL, RoHS, ISO und REACH

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Mehrschichtige spezielle ENIG-Leiterplatte

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Fragen & Antworten

1. Was sind Ihre Zahlungsbedingungen?

Wir bieten T/T, PayPal, Western Union, L/C, und ESROW für die Zahlung.

2. Warum ENIG als Oberflächenbeschichtung für mehrlagige Leiterplatten wählen?

ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) wird häufig für mehrlagige Leiterplatten verwendet, da es eine gute Planarität, Korrosionsbeständigkeit und Lötbarkeit aufweist. Die Nickelschicht von ENIG bietet der Leiterplatte eine robuste Barriere und die Goldbeschichtung verhindert die Oxidation und gewährleistet eine zuverlässige Drahtverbindung, so dass es sich perfekt für die Luft- und Raumfahrt, die Medizintechnik oder RF-Designs eignet.

3. Kann ich ENIG für flexible Leiterplatten verwenden?

Nein, ENIG wird nur für starre Leiterplatten verwendet. Wenn Sie flexible Leiterplatten herstellen möchten, können Sie sich für Chemisch Silber oder OSP entscheiden.

4. Welche dielektrischen Materialien eignen sich am besten für ENIG?

FR4 und Rogers sind akzeptable Materialien. FR4 ist die kostengünstigste Wahl für Leiterplatten, wie z. B. LEDs, für allgemeine Zwecke. Rogers ist dank seines geringen Verlusts und seines stabilen Dk ideal für Hochfrequenz- oder HF-Anwendungen. PTFE und Polyid mit ENIG sollten vermieden werden, es sei denn, sie sind oberflächenbehandelt, da die Haftung unzuverlässig sein kann.

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5. Welche Materialien werden in mehrlagigen Leiterplatten verwendet?

Lagen aus Kupferfolie, Prepreg (PP) oder Klebstoff und Kernmaterialien (FR4 oder Rogers) werden unter hoher Temperatur und hohem Druck zusammengefügt, um mehrlagige Leiterplatten herzustellen.

6. Beeinträchtigt ENIG das Wärmemanagement in mehrlagigen Leiterplatten?

Nein. Die Auswirkungen auf die Wärmeableitung sind nahezu vernachlässigbar, da die Au- und Ni-Schichten sehr dünn sind.

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7. Welchen Einfluss hat ENIG auf die Lötleistung?

ENIG verbessert die Lötleistung dank seiner flachen Oberfläche. Durch die hervorragende Benetzbarkeit löst sich das Gold im Lot auf, und das freiliegende frische Nickel sorgt für robuste Verbindungen. Bei korrekter Verarbeitung sorgt ENIG für konsistente und hochwertige Lötstellen.

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