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Mehrschichtige PCB-Schaltung

$38.80

Produktbeschreibung

Die Mehrschichtige PCB-Schaltung ist eine elektrische Platine mit 2 oder mehr inneren Lagen, und die Mehrzahl der gängigen Multilayer-Leiterplatten besteht in der Regel aus 4, 6, 8 oder 10 Lagen. Im Vergleich zu ein- und zweilagigen Leiterplatten sind mehrlagige Leiterplatten in der Schaltungsanordnung dichter und können mehr elektrische Verbindungen und Signalpfade enthalten, weshalb sie in modernen elektronischen Geräten, wie z. B. elektronischen Konsumgeräten wie Smartphones, Telekommunikationsindustrien, medizinischen Geräten, Automobilsystemen, GPS-Systemen und so weiter, weit verbreitet sind.

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Einfache Rückgabe und Rückerstattung

Beantragen Sie eine Rückerstattung, wenn Ihre Bestellung fehlt oder mit Produktproblemen ankommt. Unser Support-Team wird Ihre Rückerstattung innerhalb von 24 Stunden bearbeiten.

Lagenanzahl	4L
Grundmaterial	FR4
Leiterplattenstärke (mm)	1.6 mm
Maximale Leiterplattengröße (mm)	570 × 850mm
Toleranz der Leiterplattengröße	±0,2 mm
Min. Lochgröße	0,15mm
Min. Linienbreite	4mil
Kupfergewicht	1 Unze
Oberflächenveredelung	ENIG
Zertifikate	UL, RoHS, ISO und REACH

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Mehrschichtige PCB-Schaltung

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Fragen & Antworten

1. Wie lange ist Ihre Vorlaufzeit?

1-2 Tage. Wir haben unser eigenes Lager und halten große Mengen vor.

2. Kann man verschiedene Kupfergewichte in der mehrlagigen Leiterplatte mischen?

Ja. Das Kupfergewicht der Außenschichten (L1/L4) und der Innenschichten kann unterschiedlich sein, erfordert aber ein sorgfältiges Design, um die strukturelle Integrität nicht zu beeinträchtigen. Hervorzuheben ist, dass die asymmetrische Verteilung zu Verformungen durch ungleichmäßige Wärmeausdehnung führen kann. Um eine solche Situation zu vermeiden, fügen wir ausgeglichenes Kupfer hinzu oder passen die Prepreg- und Kerndicken an, um dies auszugleichen. Übliches Mischkupfer kann sein: dickeres Kupfer (2 oz oder mehr) für Strom- und Masselagen und dünneres Kupfer (5 oz – 1 oz) für Signallagen.

3. Wie viele Leiterplattenschichten können für das Smartphone verwendet werden? Warum sollten wir so viele Lagen verwenden?

Typische Smartphone-Leiterplatten können je nach Komplexität 6-12 Lagen aufweisen. Kompakte Smartphones enthalten CPISs, drahtloses Laden und mehrere Kameras auf kleinstem Raum, was eine hohe Dichte von Verbindungen für mehr Anschlüsse erfordert. Mehr Lagen ermöglichen dichtere Komponenten, eine bessere Signalintegrität und eine bessere Wärmeableitung, während das Telefon dünn bleibt.

4. Was sind die wichtigsten Herausforderungen bei der Herstellung von mehrlagigen Leiterplatten?

Zu den größten Herausforderungen bei der Herstellung von mehrlagigen Leiterplatten gehören 1. die präzise Ausrichtung der Lagen. Durch die vielen Lagen wird die Ausrichtung erschwert; 2. die Herstellung von Innenschaltungen. Mehrere Lagen von Leitungen können zu Leckagen in der inneren Schicht führen und das Ätzen und Kräuseln beeinflussen; 3. hochwertige Durchkontaktierung. Ein dickes Laminat erschwert die Rauheit und Dekontamination und kann beim Bohren zu Bohrerbrüchen führen. 4. Wärmemanagement. Bei einer hohen Anzahl von Lagen ist die Wahrscheinlichkeit größer, dass es zu Harzmangel oder Problemen mit der Ausdehnung der Z-Achse kommt.

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5. Warum wird bei mehrlagigen Leiterplatten immer eine gerade Anzahl von Lagen und nicht eine ungerade Anzahl von Lagen gewählt?

Wir raten von ungeraden Lagen ab, da sie sich aufgrund der ungleichmäßigen Kupferverteilung bei der Herstellung leichter verziehen. Im Gegensatz dazu ist das Kupfer bei gleichmäßig gestapelten Leiterplatten systematisch verteilt, was thermische Spannungen und mechanische Verformungen verhindert. Wenn Sie 3 oder andere ungerade Leiterplatten anpassen wollen, müssen sie zusätzliche Prepreg- oder Klebeschichten hinzufügen, um den Stapel auszugleichen, was die Schaltung komplexer macht und zu höheren Kosten führt.

6. Kann ich einen Stackup aus einem anderen Projekt wiederverwenden?

Ja, das spart Zeit, aber wir müssen immer noch die Materialinkonsistenzen, Ihre Designanforderungen und die Herstellungsbeschränkungen bestätigen, um die beste Leistung zu gewährleisten.

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7. Wie wirkt sich die Oberflächenrauhigkeit (Ra) auf Hochfrequenzleiterplatten aus?

Die Kupferrauhigkeit wirkt sich auf den Signalverlust und die Impedanzschwankungen aus. Raues Kupfer erhöht den Widerstand und die Einfügedämpfung und verursacht den Skin-Effekt. Raues Kupfer kann auch den effektiven Dk-Wert verändern, was zu Impedanzabweichungen führt.

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8. Was verursacht Delamination in mehrlagigen Leiterplatten, und wie wird sie verhindert?

Feuchtigkeitsaufnahme und thermische Belastung sind zwei Hauptgründe. Zur Vorbeugung können die Arbeiter vor der Montage vorbacken, Materialien mit hohem Tg-Wert verwenden, den Laminierdruck optimieren und die Laminierprozesse kontrollieren.

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