Hochgeschwindigkeits-Pressloch-Rogers-Leiterplatte
$104.30
Hochgeschwindigkeits-Presslöcher Rogers-Leiterplatten werden üblicherweise aus Materialien wie RO 4000, RO 4350B, RO 4003C und RO 3000 hergestellt. Diese Materialien sind bekannt für ihren geringen dielektrischen Verlust und ihre stabile Dielektrizitätskonstante. Mit der Pressfit-Technologie werden Bauteile ohne Löten auf der Leiterplatte befestigt. Die Bauteilstifte werden in Löcher gesteckt und durch Reibung an ihrem Platz gehalten.
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Lagenanzahl | 6L |
Grundmaterial | Rogers 4003C |
Leiterplattenstärke (mm) | 1,6 |
Maximale Leiterplattengröße (mm) | 570 × 670 |
Toleranz der Leiterplattengröße | ±0,3 mm |
Min. Lochgröße | 0,3 mm |
Min. Linienbreite | 5 mil |
Kupfergewicht | 1 oz |
Oberflächenveredelung | ENIG |
Zertifikate | UL, RoHS, ISO und REACH |

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Fragen & Antworten
1. Wie erhalte ich ein Angebot für mein PCB-Projekt?
Sie können ein Angebot erhalten, indem Sie Ihre Projektdetails über unser Online-Angebotsformular übermitteln oder sich per E-Mail oder Telefon an unser Vertriebsteam wenden.
2. Wie versenden Sie die PCBs?
Wir bieten verschiedene Versandlösungen an, darunter Luftfracht, internationale Expressdienste und Seefracht, um Ihrem Projektzeitplan gerecht zu werden.
3.Warum sollten Sie Rogers-Materialien für Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten wählen?
Rogers-Laminate bieten überlegene elektrische Eigenschaften, präzise Impedanzkontrolle und ausgezeichnete thermische Stabilität, was für die Aufrechterhaltung der Signalintegrität bei hohen Frequenzen unerlässlich ist.
4. Was ist der Zweck von Presslöchern im Rogers-PCB-Design?
Presslöcher, auch Vias genannt, dienen dazu, die elektrische Verbindung zwischen verschiedenen Schichten in mehrschichtigen Leiterplatten herzustellen.
5. Was sind die Vorteile der Pressfit-Technologie?
Die Pressfit-Technologie bietet mehrere Vorteile, darunter:
▪Verbesserung der elektrischen Leistung
▪Vereinfachung des Montageprozesses durch Wegfall des Lötpastenauftrags
▪Kompatibel mit HDI-Design
▪Verbesserung der Zuverlässigkeit von Rogers-Leiterplatten unter rauen Bedingungen