Hochfrequenz-PCB 6-lagig
$105.00
Hochfrequenz-PCB 6-lagig arbeiten bei hohen Frequenzen wie RF, mmWave und High-Speed-Digital, wobei die Signalqualität erhalten bleibt und Verluste minimiert werden. 6-Lagen-HF-Leiterplatten bieten eine höhere Signalintegrität, verbesserte EMI-Abschirmung und Stromversorgung. Eine solche 6-Lagen-HF-Leiterplatte ist für mmWave, 5G, Hochgeschwindigkeits-Digitaltechnik, Luft- und Raumfahrt und Radar machbar.
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| Lagenanzahl | 6L |
| Grundmaterial | Rogers |
| Leiterplattenstärke (mm) | 1.6 mm |
| Maximale Leiterplattengröße (mm) | 570 × 670mm |
| Toleranz der Leiterplattengröße | ±0,2 mm |
| Min. Lochgröße | 0,15mm |
| Min. Linienbreite | 4mil |
| Kupfergewicht | 1 Unze |
| Oberflächenveredelung | ENIG |
| Zertifikate | UL, RoHS, ISO und REACH |
Hochfrequenz-PCB 6-lagig
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Fragen & Antworten
1. Welche Lötmaskenfarbe bieten Sie an?
Wir bieten Grün, Rot, Gelb, Blau, Weiß, Schwarz und Violett an.
2. Wie kann eine 6-lagige Hochfrequenzleiterplatte EMI abschwächen?
Der 6-Lagen-Stackup nutzt solide Masseebenen zur Abschirmung von HF-Signalen und zur Reduzierung der Strahlung. Die Stackup-Designs umfassen dedizierte Signale, Masseebenen und Stromversorgungsebenen, um die Impedanz zu kontrollieren und das Übersprechen zu minimieren.
3. Warum ist die 6-lagige HF-Leiterplatte die ideale Wahl für RF?
6-Lagen-HF-Leiterplatten bieten spezielle Masseflächen zwischen den Signallagen, die den Einfluss von Übersprechen und EMI reduzieren und eine stabile Impedanzkontrolle gewährleisten. Andere Lagen unterstützen auch eine dichte HF-Verdrahtung, Abschirmung und Verteilung, was für GHz-Frequenzschaltungen wie Radar äußerst wichtig ist.
4. Wie funktioniert das Wärmemanagement von 6-Lagen-HF-Leiterplatten?
Kupferebenen können Wärme ableiten, und die thermischen Durchkontaktierungen unter wärmeerzeugenden Komponenten wirken ebenfalls als Wärmespreizer und leiten Wärme an die inneren Masse- und Stromversorgungsebenen weiter. Die strategische Platzierung von Komponenten und wärmeleitende Rogers können ebenfalls zur Wärmeabfuhr beitragen.
5. Wie wirkt sich Feuchtigkeit auf die Leistung von HF-Leiterplatten aus?
Das PTEE-Material von HF-Leiterplatten kann Feuchtigkeit absorbieren, wodurch die Dielektrizitätskonstante (Dk) und der Verlusttangens ansteigen und die Signalintegrität beeinträchtigt wird. Hydrophobe Beschichtungen wie Rogers oder Schutzbeschichtungen können dieses Problem lösen. MOKOPCB verwendet hauptsächlich Rogers, um Feuchtigkeitseinflüsse zu vermeiden.
6. Können Sie Blind- und vergrabene Durchkontaktierungen mit Durchkontaktierungen in einem 6-Lagen-Stapel mischen?
Ja, wir sind in der Lage, sie in einer 6-Lagen-HF-Leiterplatte zu mischen, aber das erfordert ein sorgfältiges Design für beste Leistung und Kosten. Beim Entwurf von Durchkontaktierungen ist es besser, Blind- und vergrabene Durchkontaktierungen für HF-Signale zu verwenden und Durchkontaktierungen für unkritische Pfade zu nutzen. Vermeiden Sie unnötige Durchkontaktierungen, da dies die Komplexität und die Kosten erhöht.
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