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Hochfrequenz-PCB 4-lagig

$88.80

Produktbeschreibung

Diese Hochfrequenz-Leiterplatte ist mit 4 Lagen von Laminaten entworfen, die für EMI-Abschirmung und Impedanzkontrolle strukturiert sind. 4-Lagen-Hochfrequenz-Leiterplatten sind in der Lage, die Signalintegrität zu erhalten und den Signalverlust zu reduzieren. Dies ist wichtig für Anwendungen, die eine Hochgeschwindigkeits-Signalübertragung, HF und Mikrowellen benötigen, wie z. B. 5G, Kfz-Radar, MRT-Geräte und so weiter.

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Einfache Rückgabe und Rückerstattung

Beantragen Sie eine Rückerstattung, wenn Ihre Bestellung fehlt oder mit Produktproblemen ankommt. Unser Support-Team wird Ihre Rückerstattung innerhalb von 24 Stunden bearbeiten.

Lagenanzahl	4L
Grundmaterial	Rogers
Leiterplattenstärke (mm)	1.0 mm
Maximale Leiterplattengröße (mm)	570 × 850mm
Toleranz der Leiterplattengröße	±0,2 mm
Min. Lochgröße	0,15mm
Min. Linienbreite	4mil
Kupfergewicht	1 Unze
Oberflächenveredelung	ENIG
Zertifikate	UL, RoHS, ISO und REACH

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Hochfrequenz-PCB 4-lagig

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Fragen & Antworten

1. Ist internationaler Versand möglich?

Ja, wir versenden weltweit und arbeiten mit DHL, FedEx und anderen großen Logistikunternehmen zusammen, um medizinische Leiterplatten sicher und schnell an Sie zu liefern.

2. Warum werden die Versorgungslagen zwischen den Signallagen angeordnet?

Die Netzebenen zwischen den Signallagen können eine Abschirmung bieten, um das Übersprechen zu reduzieren, Spannungsschwankungen zu minimieren und die EMI-Abstrahlung zu verringern.

3. Wie wirkt sich das Wärmemanagement auf die RF-Leistung aus?

Übermäßige Wärme in HF-Leiterplatten verändert die Materialeigenschaften, erhöht Df und beeinträchtigt die Signalintegrität. Zu den wichtigsten Einflüssen gehören das Delaminationsrisiko für das Basismaterial, das sich unter der thermischen Belastung verziehen und die Lötstellen brechen kann, schlechte Verstärker und Oszillatoren sowie verschobene Resonanzfrequenzen. Um die Leistung zu stabilisieren, verwenden die Entwickler stets thermische Durchkontaktierungen, einen optimierten Luftstrom und Substrate mit Metallkern.

4. 4-Lagen- oder 6-Lagen-HF-Leiterplatte, welche sollte ich wählen?

Im Vergleich zu 6 6-Lagen-HF-Leiterplatten sind 4 4-Lagen-HF-Leiterplatten aufgrund von 2 weniger Lagen kostengünstiger in der Herstellung. Darüber hinaus ist eine 4-Lagen-HF-Leiterplatte aufgrund ihrer Kosteneffizienz und Grundfunktionalität die erste Wahl, wenn Sie nach niedrigen bis mäßig komplexen Hochfrequenzschaltungen suchen. Eine 6-Lagen-Leiterplatte ist komplexer und für Anwendungen gerechtfertigt, die Hochgeschwindigkeitsleistung und erweiterte Zuverlässigkeit erfordern.

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5. Benötigt eine 4-lagige HF-Leiterplatte spezielle Durchkontaktierungen?

Nicht unbedingt. Für Standard-HF-Anwendungen (bis ~10 GHz) sind Durchkontaktierungen für eine 4-lagige HF-Leiterplatte ausreichend. Wenn die HF-Leiterplatte für mmWellen-Frequenzen verwendet wird, kann sie Mikrodurchkontaktierungen benötigen, um parasitäre Stichleitungen zu beseitigen, die Signalreflexionen verursachen.

6. Wie sollte ich HF-Signale in einer 4-lagigen HF-Leiterplatte verlegen?

HF-Signale sollten sorgfältig verlegt werden, um die Signalintegrität zu gewährleisten, Störungen zu vermeiden und Signalverluste zu minimieren. L1 wird immer als Ebene für HF-Signale mit genauer Leiterbahnbreite für kontrollierte Impedanz und minimale Unterbrechungen verwendet. Legen Sie solide Masseflächen und die Stromverteilung auf L2 und L3 aus, und führen Sie digitale oder HF-Signale auf L4.

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7. Warum überhitzen Hochfrequenzlaminate schneller?

Hochfrequenz-Laminate wie Rogers haben eine geringere Wärmeleitfähigkeit. Sie geben einem niedrigen dielektrischen Verlust (Df) und einer stabilen Dielektrizitätskonstante (Dk) Vorrang vor der Wärmeableitung, so dass die Entwickler stets ein Gleichgewicht zwischen Signalintegrität und Kühlungsstrategien finden müssen.

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8. Warum Back-Drilling oder vergrabene Durchkontaktierungen in Hochfrequenz-Leiterplatten verwenden?

Backdrilling und vergrabene Durchkontaktierungen können Signalreflexionen minimieren und die Bandbreite für Hochfrequenzanwendungen erhöhen. Die ungenutzten Stichleitungen können zu Signalverlusten führen, aber das Backdrilling entfernt die Stichleitungen und die vergrabenen Durchkontaktierungen eliminieren sie vollständig.

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