10-lagige HDI-Mehrschicht-Leiterplatte
$209.90
HDI-Mehrschicht-Leiterplatte, typischerweise 6-12 Lagen oder mehr, ist eine kleinere, leichtere und kompaktere Leiterplatte mit verfeinerten Leitungsbreiten und -abständen, winzigen hochpräzisen vergrabenen/blindeten Durchkontaktierungen und dichten Pads. HDI-Leiterplatten bieten eine höhere Zuverlässigkeit für kompakte und leistungsstarke elektronische Systeme, z. B. in den Bereichen Telekommunikation, Automobilbau, medizinische Geräte, Unterhaltungselektronik, IoT-Geräte und mehr.
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| Lagenanzahl | 10L |
| Grundmaterial | Rogers |
| Leiterplattenstärke (mm) | 2.0 mm |
| Maximale Leiterplattengröße (mm) | 570 × 670mm |
| Toleranz der Leiterplattengröße | ±0,2 mm |
| Min. Lochgröße | 0,15mm |
| Min. Linienbreite | 4mil |
| Kupfergewicht | 2 Unzen |
| Oberflächenveredelung | ENIG |
| Zertifikate | UL, RoHS, ISO und REACH |
10-lagige HDI-Mehrschicht-Leiterplatte
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Fragen & Antworten
1. Welche alternativen Oberflächenausführungen gibt es?
Wir bieten diese Oberflächenveredelungen an: ENIG, OSP, HSAL, Chemisch Silber, ENPIG und Chemisch Zinn.
2. Welches ist das optimale Seitenverhältnis bei der Blind- und vergrabenen Durchkontaktierung?
Für blinde und vergrabene Durchkontaktierungen ist das optimale Seitenverhältnis ≤1:1 für eine zuverlässige Beschichtung, und es sollte besser 0,75:1 bleiben.
3. Unterstützen Sie gestapelte Microvias, versetzte Vias oder Via-in-Pad?
Ja, wir unterstützen gestapelte Microvias, gestaffelte Vias und Via-in-Pad. Unsere Laserbohrungen und präzise Laminierung gewährleisten hochwertige HDI-Leiterplatten. Teilen Sie uns Ihre spezifischen Anforderungen mit, und wir freuen uns darauf, die Lösung für Ihr Projekt zu optimieren.
4. Worauf sollte man bei der HDI-Herstellung besonders achten?
Das Bohren zuverlässiger Durchkontaktierungen ist einer der Hauptprobleme. Eine korrekte Laserbohrung und Beschichtung ist unerlässlich, um Risse oder Hohlräume zu vermeiden. Darüber hinaus sind enge Leiterbahnen, Platztoleranz, präzise Lagenausrichtung und Hochleistungsmaterialien bei der HDI-Fertigung ebenfalls von grundlegender Bedeutung.
5. Wie handhaben Sie die Ausrichtung von blinden/vergrabenen Durchbrüchen bei der sequentiellen Laminierung?
Die Ausrichtung von Blind- und vergrabenen Durchkontaktierungen bei der sequentiellen Laminierung erfordert präzises Bohren und thermische Kontrolle, um Fehlausrichtungen und Durchkontaktierungsfehler zu vermeiden. Zu den wichtigsten Schritten, mit denen wir uns sorgfältig befassen, gehören die schrittweise Laminierung, das Präzisionsbohren, die Registrierungskontrolle und die Materialkontrolle.
