HDI-Flex-Leiterplatte
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HDI-Flex-Leiterplatten sind eine fortschrittliche flexible Schaltungslösung, die flexibles Material und hochdichte Verbindungstechnologie kombiniert. Die HDI-Technologie ermöglicht feinere Leiterbahnbreiten, Microvias und mehrschichtige Verbindungen, wodurch eine höhere Verdrahtungsdichte auf flexiblen Substraten erreicht wird. Flex-Leiterplatten mit hoher Verbindungsdichte sind leicht und langlebig und eignen sich daher ideal für Wearable-Technologie, medizinische Geräte und Hochleistungselektronik.
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| Lagenanzahl | 2L |
| Grundmaterial | Polyimid |
| Leiterplattenstärke (mm) | 0,8 |
| Maximale Leiterplattengröße (mm) | 570 × 1200 |
| Toleranz der Leiterplattengröße | ±0,3 mm |
| Min. Lochgröße | 0,1 mm |
| Min. Linienbreite | 4 mil |
| Kupfergewicht | 1 oz |
| Oberflächenveredelung | OSP |
| Zertifikate | UL, RoHS, ISO und REACH |
HDI-Flex-Leiterplatte
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Fragen & Antworten
1. Wie versenden Sie Bestellungen?
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2. Welche Zahlungsmethoden stehen zur Verfügung?
Sie können aus mehreren Zahlungsoptionen wie T/T, West Union, Money Gram, L/C und PayPal (für Muster) wählen. Für weitere Informationen wenden Sie sich bitte an unser Vertriebsteam.
3. Können HDI-Flex-Leiterplatten Hochgeschwindigkeitssignale verarbeiten?
Ja, HDI-Flex-Leiterplatten können Hochgeschwindigkeitssignale verarbeiten, erfordern jedoch eine sorgfältige Konstruktion, wie z. B. Impedanzkontrolle, Materialauswahl, Stapelaufbau usw.
4. Wann sollte ich HDI-Flex-Leiterplatten gegenüber HDI-Rigid-Flex-Leiterplatten bevorzugen?
HDI-Flex-Leiterplatten zeichnen sich durch kontinuierliche Biegsamkeit, minimales Gewicht und ultradünne Form aus.
5. Was sind die häufigsten Herausforderungen bei der Herstellung von HDI-Flex-Leiterplatten?
Die Herstellung von HDI-Flex-Leiterplatten birgt viele Herausforderungen, darunter die hohe Komplexität der feineren Leiterbahnführung, das Wärmemanagement, Probleme mit der Signalintegrität, Biegespannungen usw.
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