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Tg180 Großhandel mit FR4-Leiterplatten mit hoher Tg

$32.90

Produktbeschreibung

MOKOPCB bietet im Großhandel High-Tg FR4 Leiterplatten aus FR4 Laminat mit einer hohen Tg (≥ 170°C oder höher). Dieses 6-lagige FR4-Laminat mit hoher Tg180 ist für Anwendungen mit hoher Leistung und hoher Zuverlässigkeit, wie z. B. Automobilsysteme und industrielle Steuerplatinen, konzipiert. Tg180 ermöglicht es ihnen, thermische Verformung und Delamination unter hohen Temperaturen zu widerstehen, um eine größere Leistung und längere Lebensdauer zu haben. Wir unterstützen kundenspezifische Großbestellungen zu einem angemessenen Preis und in hervorragender Qualität.

Versand

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Einfache Rückgabe und Rückerstattung

Beantragen Sie eine Rückerstattung, wenn Ihre Bestellung fehlt oder mit Produktproblemen ankommt. Unser Support-Team wird Ihre Rückerstattung innerhalb von 24 Stunden bearbeiten.

Lagenanzahl	6L
Grundmaterial	FR4
Leiterplattenstärke (mm)	2.0mm
Maximale Leiterplattengröße (mm)	570 × 670mm
Toleranz der Leiterplattengröße	±0,2 mm
Min. Lochgröße	0,15mm
Min. Linienbreite	4 mil
Kupfergewicht	2 Unzen
Oberflächenveredelung	ENIG
Zertifikate	UL, RoHS, ISO und REACH

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Tg180 Großhandel mit FR4-Leiterplatten mit hoher Tg

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Fragen & Antworten

1. Wie lauten Ihre Zahlungsbedingungen?

T/T, PayPal, Western Union, L/C, ESROW.

2. Ist diese FR4 Tg180 Leiterplatte mit dem bleifreien (RoHS) Lötprozess kompatibel?

Ja, voll kompatibel. High-Tg180 FR4 ist in der Lage, bleifreies Reflow (260-280°C) zu überstehen. Es hat eine hohe Tg (180℃) und Td (Zersetzungstemperatur ≥350°C), was eine Delaminierung und Blasenbildung während der Reflow-Zyklen verhindert. Außerdem erfüllt es die IPC-4101/21-Normen, was seine Zuverlässigkeit für Industrie- und Automobilanwendungen bestätigt.

3. Welchen Nutzen hat der 6-Lagen-Stapel? Kann ich eine 8- und 12-lagige Tg180 FR4-Leiterplatte individuell gestalten?

Die 6-Lagen-Leiterplatte Tg180 optimiert die Signalintegrität, um EMI und Übersprechen zu reduzieren, und die höhere Dichte ermöglicht auch die Verwendung für komplexe Designs wie DDR4.
Wir unterstützen definitiv 8-Lagen-, 12-Lagen- oder andere Lagenanpassungen, und die Kosten steigen auch um etwa 15 % pro zusätzlicher Lage. Teilen Sie uns Ihre wichtigsten Anforderungen mit, wie Lagenzahl, Tg, Kupfergewicht, und wir werden Ihnen ein individuelles Angebot unterbreiten.

4. Kann ich HASL anstelle von ENIG verwenden, um Kosten zu sparen?

Wir raten davon ab, HASL für High-Tg180 zu verwenden, da der Temperaturschock von HASL (270°C+) die Gefahr einer Schichtablösung birgt. Neben ENIG können Sie auch chemisch Zinn oder OSP verwenden.

5. Werden vergrabene und blinde Durchkontaktierungen in dieser Leiterplatte mit hohem Tg180 unterstützt?

Ja, wir unterstützen das Bohren von vergrabenen Durchgangslöchern und blinden Durchgangslöchern mit einer typischen Mindestgröße von 0,15 mm, aber das erhöht die Kosten.

6. Kann eine Hoch-Tg-Leiterplatte flexibel sein?

Nein, High-Tg-Leiterplatten sind starr, weil ihr Material, High-Tg-FR4, ein duroplastisches Harz ist, das sich nicht biegen lässt, um die thermische Stabilität zu erhalten. Wir können jedoch starr-flexible Hybridschaltungen mit hohem Tg-Wert ausprobieren.

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7. Wie wirkt sich eine hohe Tg auf das Bohren und die Bildung von Durchkontaktierungen in mehrlagigen FR4-Leiterplatten aus?

Das Bohren von FR4-Leiterplatten mit hohem Tg-Gehalt ist aufgrund des starren und spröden Harzes schwierig, was zu erhöhtem Werkzeugverschleiß und Harzabrieb während der Durchkontaktierung führen kann. Laserbohren und Desmear-Behandlungen nach dem Bohren sind notwendige Techniken, um eine zuverlässige Durchkontaktierung in mehrlagigen Leiterplatten mit hohem Tg-Wert zu gewährleisten.

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8. Warum neigen Laminate mit hohem Tg-Wert beim Bohren eher zum Verschmieren des Harzes?

Der Grund dafür ist, dass glasfaserverstärkte Harze der Leiterplatte eher in feine Trümmer zerbrechen, als dass sie sauber geschnitten werden. Außerdem erhöhen anorganische Füllstoffe wie Siliziumdioxid den Abrieb, und die geringere Elastizität bei hohen Temperaturen führt dazu, dass sich in den Bohrlöchern Ablagerungen ansammeln.

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9. Sind Leiterplatten mit hoher Tg für 5G- und Hochfrequenz-RF-Anwendungen erforderlich?

Ja. Hoch-Tg-Leiterplatten haben einen geringen Signalverlust und Wärmewiderstand und bieten eine stabile elektrische Leistung für 5G-, RF- und andere Hochfrequenzanwendungen.

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10. Wie groß ist Ihr Bereich für die Anpassung der Brettstärke?

Wir bieten einen Prototyp mit anpassbarer Dicke von 0,3 mm bis 5 mm je nach den verschiedenen Leiterplattenschichten. Zu den Standardoptionen gehören 0,8mm、1,0mm、1,2mm、1,6mm、2,0mm.

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