FR4 Tg 180 Leiterplatte
$35.50
Die FR4 Tg 180 Leiterplatte wurde für Hochleistungsanwendungen entwickelt, die unter extremen thermischen Bedingungen arbeiten, wie z.B. in der Luft- und Raumfahrt, bei industriellen Steuerungen, Computern und Telekommunikationssystemen. Sie bieten eine höhere Stabilität und mechanische Robustheit als Standard- und mittlere Tg-Materialien, kosten aber auch mehr als Leiterplatten aus anderen Materialien.
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| Lagenanzahl | 8L |
| Grundmaterial | FR4 |
| Leiterplattenstärke (mm) | 2.4mm |
| Maximale Leiterplattengröße (mm) | 570 × 670mm |
| Toleranz der Leiterplattengröße | ±0,2 mm |
| Min. Lochgröße | 0,15mm |
| Min. Linienbreite | 4 mil |
| Kupfergewicht | 2 Unzen |
| Oberflächenveredelung | ENIG |
| Zertifikate | UL, RoHS, ISO und REACH |
FR4 Tg 180 Leiterplatte
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Fragen & Antworten
1. Wie lange ist Ihre Vorlaufzeit?
Im Allgemeinen 1-2 Tage. Wir haben unser eigenes Lager und halten große Mengen vor.
2. Was ist der Vorteil der ENIG-Oberflächenbehandlung?
ENIG bietet eine flache Oberfläche, die ideal für Fine-Pitch-Komponenten ist. Außerdem ist es oxidationsbeständiger als HASL und sorgt für zuverlässige Lötstellen.
3. Warum eine FR4-Leiterplatte mit hoher Tg und nicht eine Standard-FR4-Leiterplatte verwenden?
FR4-Leiterplatten mit hohem Tg-Wert wie Tg180 sind aufgrund ihrer besseren thermischen, chemischen und mechanischen Eigenschaften zuverlässiger als Standard-FR4-Leiterplatten und verringern die Wahrscheinlichkeit von Leiterplattenausfällen, die durch hohe Temperaturen verursacht werden. Ein wichtiger Grund für die hohen Tg-Leiterplatten liegt außerdem darin, dass sie dem bleifreien Lötprozess standhalten, der die Umstellung auf RoHS ermöglicht. Bleifreie Lote erfordern höhere Reflow-Löttemperaturen (≥230°C), und nur Leiterplatten mit hoher Tg sind in der Lage, dieses Problem zu lösen, ohne die strukturelle Integrität zu zerstören.
4. Ist diese hohe Tg180 FR4 Leiterplatte für HDI (High-Density Interconnect) geeignet?
Ja, FR4-Leiterplatten mit hoher Tg können in HDI-Leiterplatten verwendet werden, aber ihre Eignung hängt von den konkreten Anwendungen ab.
5. Welche anderen Oberflächenbehandlungen werden für Leiterplatten mit hohem Tg180 empfohlen?
Außer ENIG können Sie auch ENEPIG für raue Umgebungen, Hartgold für stark beanspruchte Steckverbinder und Chemisch Zinn für Kosteneinsparungen in Betracht ziehen. Wenden Sie sich mit Ihren Anforderungen an uns, unsere Experten werden Sie entsprechend beraten.
6. Wie verringert eine hohe Tg das Delaminierungsrisiko bei mehrlagigen Leiterplatten?
Die überragende thermische und mechanische Stabilität der mehrlagigen High-Tg-Leiterplatten trägt zur Verringerung des Delaminationsrisikos bei. Ein niedriger WAK verhindert eine übermäßige Schichtentrennung bei hohen Temperaturen, und eine robuste Harzstruktur sorgt für eine starke Haftung. Außerdem können Laminate mit hohem Tg-Wert nicht so leicht Feuchtigkeit absorbieren, was zu weniger Ausfällen durch Quellen führt.
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