Filmkeramik-HDI-Leiterplatte
$78.90
Filmkeramik-HDI-Leiterplatten sind hochleistungsfähige Leiterplatten, die Keramiksubstrate und HDI-Technologie (High Density Interconnect) kombinieren. Durch Dickschicht- und Dünnschicht-Abscheidungstechnologie können leitfähige Leiterbahnen präzise auf dem Keramiksubstrat gebildet werden. Die Keramikmaterialien wie Aluminiumnitrid, Aluminiumoxid und Siliziumkarbid verfügen über eine ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit, elektrische Isolation und strukturelle Stabilität, wodurch das Wärmemanagement und die Zuverlässigkeit der Filmkeramik-HDI-Leiterplatten erheblich verbessert werden.
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| Lagenanzahl | 4L |
| Grundmaterial | Aluminiumnitrid (AlN) |
| Leiterplattenstärke (mm) | 0,8 |
| Maximale Leiterplattengröße (mm) | 570 × 850 |
| Toleranz der Leiterplattengröße | ±0,3 mm |
| Min. Lochgröße | 0,15 mm |
| Min. Linienbreite | 5 mil |
| Kupfergewicht | 2 oz |
| Oberflächenveredelung | ENEPIG |
| Zertifikate | UL, RoHS, ISO und REACH |
Filmkeramik-HDI-Leiterplatte
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Fragen & Antworten
1. Wie kann ich meine Bestellung bezahlen?
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2. Welche Branchen bedienen Sie?
Wir bedienen eine Vielzahl von Branchen, darunter Medizin, Unterhaltungselektronik, Automobil, Industrie, Telekommunikation und das Internet der Dinge (IoT).
3. Warum sollten Sie Keramik gegenüber herkömmlichem FR4 für HDI-Leiterplatten bevorzugen?
Keramik bietet im Vergleich zu herkömmlichem FR4 eine viel höhere Wärmeleitfähigkeit, geringere Signalverluste bei hohen Frequenzen und eine bessere Stabilität bei extremen Temperaturen. Diese Vorteile machen sie ideal für Leistungselektronik, HF/Mikrowellen und raue Umgebungen.
4.Wie ist die thermische Leistung von Filmkeramik-Leiterplatten im Vergleich zu Metallkern-Leiterplatten?
Filmkeramik-Leiterplatten bieten eine hervorragende Wärmeleitfähigkeit (30–180 W/mK) im Vergleich zu Metallkern-Leiterplatten (typischerweise <5 W/mK).
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