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Kupfer-Mehrschicht-Leiterplatte

$55.90

Produktbeschreibung

Kupfer-Multilayer-Leiterplatten bestehen aus 3 oder mehr leitenden Kupferschichten, die durch isolierende Materialien getrennt sind. Solche Leiterplatten werden häufig in komplexen elektronischen Geräten verwendet, die eine hohe Verbindungsdichte benötigen, z. B. in Smartphones, Computern und medizinischen Geräten.

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Lagenanzahl	8L
Grundmaterial	FR4
Leiterplattenstärke (mm)	1.6 mm
Maximale Leiterplattengröße (mm)	570 × 670mm
Toleranz der Leiterplattengröße	±0,2 mm
Min. Lochgröße	0,15mm
Min. Linienbreite	4mil
Kupfergewicht	1 Unze
Oberflächenveredelung	ENIG
Zertifikate	UL, RoHS, ISO und REACH

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Kupfer-Mehrschicht-Leiterplatte

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Fragen & Antworten

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2. Warum sind mehrlagige Leiterplatten teurer als doppelseitige Leiterplatten?

ENIG wird häufig als Oberflächenbeschichtung für mehrlagige Leiterplatten verwendet, da es eine gute Planarität, Lötbarkeit und Korrosionsbeständigkeit bietet. Obwohl es teurer ist als OSP und HASL, vermeidet es Oxidationsprobleme und unterstützt das Drahtbonden, was es ideal für die Medizintechnik, die Luft- und Raumfahrt und die moderne Elektronik macht.

3. Warum ist die Impedanzkontrolle bei Mehrlagenleiterplatten aus Kupfer wichtig?

Die Impedanzkontrolle bei mehrlagigen Leiterplatten sorgt für konsistente elektrokalische Eigenschaften und erhält die Signalintegrität bei Hochgeschwindigkeits-, Differenzialpaar- und HF-Leiterbahnen aufrecht. Wird die Impedanz nicht durch ein sorgfältiges Leiterbahnbreitendesign kontrolliert, kann das Signal beeinträchtigt werden, was zu Fehlern und Ausfällen in der modernen Elektronik führt.

4. Was verursacht Delamination in Kupfer-Mehrlagenleiterplatten, und wie wird sie verhindert?

Delamination bei mehrlagigen Leiterplatten bedeutet, dass sich die Leiterplattenschichten trennen. Dies kann auf unzureichenden Laminierdruck, verdampfende Feuchtigkeit, CTE-Fehlanpassungen und Verunreinigungen zurückzuführen sein. Um eine Delaminierung zu verhindern, werden die Mitarbeiter die Feuchtigkeit vorbacken, die Laminierungsprozesse optimieren, Materialien mit hohem Tg-Wert verwenden, die Oberfläche reinigen, ein Wärmemanagement einrichten und vieles mehr. Es kommt auf das praktische Design und die Herstellung an.

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5. Wie entwirft man thermische Durchkontaktierungen in mehrlagigen Kupferleiterplatten?

Thermische Durchkontaktierungen in mehrlagigen Kupferleiterplatten sind für die Wärmeableitung von verschiedenen Bauteilen unerlässlich, um Überhitzung zu vermeiden und die Zuverlässigkeit zu verbessern. Zu den wichtigsten Überlegungen gehören die Durchkontaktierungsdichte (50-70 % der Pad-Abdeckung), die Beschichtungsdicke (durchschnittlich 20 µm für Durchkontaktierungen) und die Richtung der Verbindung mit Masse- und Stromversorgungsebenen.

6. Wie wirkt sich die Kupferdicke auf die Leistung aus?

Die Kupferdicke wirkt sich auf die elektrische und thermische Leistung sowie die Signalintegrität der Leiterplatte aus. Dickeres Kupfer hat eine bessere Strombelastbarkeit ohne Überhitzung und eine bessere Wärmeableitung, aber der Skin-Effekt kann Signalverluste verursachen. Dünneres Kupfer bietet eine bessere Signalintegrität und eignet sich besser für Fine-Pitch-Komponenten und HF-Anwendungen, kann aber den Widerstand in Stromkreisen erhöhen.

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7. Wie viele Kupferlagen sind bei mehrlagigen Leiterplatten üblich?

Die Kupferschichten variieren je nach Anwendung, von 2 Schichten bis zu 20+ Schichten. 4-6 Lagen sind im IoT- und Automobilbereich üblich, und 6-12 Lagen werden häufig in Hochfrequenzdesigns verwendet.

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8. Welche Kupferfolientypen werden in mehrlagigen Leiterplatten verwendet?

Es werden 3 Hauptfolientypen verwendet: Elektrolytisch abgeschiedenes Kupfer (ED), gewalztes geglühtes Kupfer (RA) und Low-Profile-Kupfer. Vom ersten bis zum dritten sind sie glatter und preiswerter. ED-Kupfer ist billig, aber rau; RA-Kupfer ist glatter für allgemeine HF- und Mikrowellenanwendungen; und Low-Profile-Kupfer ist ultraglatt für mmWave-Anwendungen.

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