China Mehrschicht PCB
$59.90
Chinesische Hersteller von mehrschichtigen Leiterplatten wie MOKO bieten hohe Qualität und Kosteneffizienz. Mehrschichtige Leiterplatten, typischerweise 4 bis 50+, verfügen über komplexe Schaltungsdesigns mit höherer Komponentendichte und bieten eine bessere Signalintegrität und eine verbesserte Stromverteilung.
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Beantragen Sie eine Rückerstattung, wenn Ihre Bestellung fehlt oder mit Produktproblemen ankommt. Unser Support-Team wird Ihre Rückerstattung innerhalb von 24 Stunden bearbeiten.
Lagenanzahl | 8L |
Grundmaterial | FR4 |
Leiterplattenstärke (mm) | 2.0mm |
Maximale Leiterplattengröße (mm) | 570 × 670mm |
Toleranz der Leiterplattengröße | ±0,2 mm |
Min. Lochgröße | 0,15mm |
Min. Linienbreite | 4mil |
Kupfergewicht | 2 Unzen |
Oberflächenveredelung | ENIG |
Zertifikate | UL, RoHS, ISO und REACH |

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Fragen & Antworten
1. Wie lange ist Ihre Vorlaufzeit?
1-2 Tage. Wir haben unser eigenes Lager und halten große Mengen vor.
2. Warum variiert die Leiterbahnbreite bei mehreren Leiterplatten?
Die Leiterbahnbreiten variieren aufgrund verschiedener Faktoren, wie Stromfluss, Signalintegrität, EMI und thermische Kontrolle. Eine breitere Leiterbahnbreite ist für hohe Ströme ausgelegt, und eine dicke Leiterbahnbreite kann für das Signalrouting oder für ein Design mit hoher Dichte verwendet werden. Unsere Designer passen die Leiterbahnbreiten an Ihre spezifischen Anforderungen an, um die beste Leistung zu erzielen.
3. Welche Tests sind für 8-Lagen-Leiterplatten vorgeschrieben?
Zu den obligatorischen Tests gehören in der Regel elektrische Tests zur Überprüfung der Durchgängigkeit von Schaltkreisen, wie z. B. Flying-Probe- oder Bed-of-Nails-Tests, Impedanztests zur Überprüfung der Signalintegrität, thermische Belastungstests zur Beurteilung der Beständigkeit von Leiterplatten bei hohen Temperaturen und Mikroschliff-Analysen zur Überprüfung der Ausrichtung der internen Schichten. Weitere Tests umfassen die automatische optische Inspektion (AOI), HALT (Highly Accelera Life Testing), Prüfungen auf ionische Verunreinigungen und mehr.
4. FR4 oder Rogers, welches Material soll ich wählen?
Wählen Sie FR4, wenn das Budget begrenzt ist oder es für normale Leiterplatten mit mäßiger elektrischer Leistung verwendet wird. Rogers ist zwar teurer, aber für Hochfrequenz-/Mikrowellenanwendungen von entscheidender Bedeutung, da es einen geringen dielektrischen Verlust und einen stabilen Dk-Wert aufweist, z. B. für Radargeräte, Interkommunikationssysteme, 5G und mehr. Wie auch immer.
5. Warum sollte ich mehrlagige Leiterplatten gegenüber ein- oder doppelseitigen Leiterplatten wählen?
Multilayer-Leiterplatten haben ein komplexeres Routing und interne Stromversorgungs- und Erdungsebenen, wodurch Rauschen reduziert und das Wärmemanagement verbessert wird. Außerdem sparen sie Platz und Gewicht bei höherer Schaltungsdichte, besserer Signalintegrität und geringerer elektromagnetischer Beeinflussung, was sie ideal für empfindliche und leistungsstarke Geräte wie medizinische Geräte, Luft- und Raumfahrt und Unterhaltungselektronik macht. Diese Eigenschaften sind bei einseitigen oder doppelseitigen Leiterplatten nicht gegeben.
6. Wie wirkt sich die Lagenbildung auf die Signalintegrität aus?
Der Lagenaufbau hat einen direkten Einfluss auf die Signalintegrität, da er sich auf die Impedanzkontrolle, das Übersprechen und die Stromverteilung auswirkt. Wenn der Stapel nicht gut konzipiert ist, kann es zu Impedanzfehlanpassungen, erhöhtem Übersprechen und unterbrochenen Rückwegen für Hochgeschwindigkeitssignale kommen.
Eine zuverlässige Lagenausrichtung bei mehrlagigen Leiterplatten ist von grundlegender Bedeutung für korrekte Durchkontaktierungen und Impedanzkonsistenz. Passermarken und optische Ausrichtungssysteme gewährleisten eine genaue Ausrichtung vor der Laminierung, und die kontrollierte Temperatur und der Druck verhindern eine Verschiebung während des Klebens. Nach der Produktion sind auch Prüfungen und Kontrollen erforderlich, wie z. B. Röntgenbohrungen und automatische optische Kontrollen. Ein Kern ist ein steifes und vorgehärtetes Laminat, das strukturelle Unterstützung bietet und dielektrische Dicken fixiert. Prepregs sind halb ausgehärtete Folien aus Glasfaser und Harz. Prepregs verbinden die Kerne während des Laminierens miteinander und füllen Lücken unter Hitze und Druck aus. Die Kerne bleiben mechanisch stabil, und Prepregs sind flexibel, um Schichten zu stapeln und die Dicke anzupassen. Beides ist für eine zuverlässige Mehrlagenplatte unerlässlich. Die kleinste Durchgangslochgröße, die MOKOPCB bohren kann, ist 0,15 mm an der Grenze. Wir unterstützen auch Standardbohrungen von 0,3 mm bis 2,5 mm, je nach den spezifischen Anforderungen.7. Wie gewährleistet man eine zuverlässige Lagenausrichtung bei mehrlagigen Leiterplatten?
8. Was ist der Unterschied zwischen einem Kern und einem Prepreg bei mehrlagigen Leiterplatten?
Was ist das kleinste Durchgangsloch, das Sie bohren können?