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8-lagige gemischte Stapelleiterplatte mit Kupfermetallkern

$89.90

Produktbeschreibung

Die gemischte Kupfer-Metallkern-Leiterplatte ist eine hybride mehrlagige Leiterplatte, die RF-04-Lagen mit einer eingebetteten Kupferkernschicht kombiniert und sowohl eine hochdichte Signalführung als auch Wärmemanagement ermöglicht. Je nach Anforderung hat die Leiterplatte normalerweise 4-12 Lagen und kann auf bis zu 12 oder sogar 20 Lagen erweitert werden.

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Einfache Rückgabe und Rückerstattung

Beantragen Sie eine Rückerstattung, wenn Ihre Bestellung fehlt oder mit Produktproblemen ankommt. Unser Support-Team wird Ihre Rückerstattung innerhalb von 24 Stunden bearbeiten.

Lagenanzahl 8L
Grundmaterial Kupfer
Leiterplattenstärke (mm) 2.4mm
Maximale Leiterplattengröße (mm) 570 × 670mm
Toleranz der Leiterplattengröße ±0,3 mm
Min. Lochgröße 0,1 mm
Min. Linienbreite 4 mil
Kupfergewicht 3 Unze
Oberflächenveredelung ENIG
Zertifikate UL, RoHS, ISO und REACH
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Fragen & Antworten

1. Wie lange ist Ihre Vorlaufzeit?

1-2 Tage. Wir haben unser eigenes Lager und halten große Mengen vor.

2. Was ist der Verschiffungshafen?

Wir versenden die Waren über den Hafen von Hong Kong oder Shenzhen.

3. Wie lauten Ihre Zahlungsbedingungen?

T/T, Paypal, Western Union, L/C, ESROW.

4. Was ist die Hauptstruktur von Kupfer-Metallkern-Leiterplatten mit Stapelverarbeitung?

Sie hat hauptsächlich 4 Hauptstrukturen: Signalschichten (RF4), Kupferkern, isolierende dielektrische Schichten und Masseflächen.

5. Was ist der Unterschied zwischen MCPCBs und diesen gemischten Stapel-MCPCBs?

Im Vergleich zu MCPCBs betten die gemischten Stack-up-Metallkern-Leiterplatten einen Metallkern in herkömmliche FR4-Lagen in einer mehrlagigen Struktur ein. Die Hybrid-Stack-up-MCPCB ist zwar teurer, aber auch zuverlässiger und effizienter.

6. Wie lange ist die Vorlaufzeit im Vergleich zu Standard-PCBs?

Unsere allgemeine Vorlaufzeit beträgt 1-7 Tage, und es wird erwartet, dass sie 1 Woche länger ist als RF-4-Leiterplatten, weil der Kupferkern kundenspezifisch geschnitten und komplex laminiert wird.

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7. Unterstützt die gestapelte Kupferkernleiterplatte Hochfrequenzsignale?

Ja, die RF-4-Lagen ermöglichen ein kontrolliertes Impedanz-Routing, und die Kupferschicht stört auch nicht die HF-Signale, wenn sie gut geerdet ist.

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8. Wie dick ist die gestapelte Kupferkernplatte?

Die Kupferkernplatine ist im Allgemeinen 1-3 mm dick.

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9. Wie viele Stack-up-Ebenen unterstützen Sie? Kann ich sie individuell anpassen?

Es hängt von Ihren genauen Bedürfnissen ab. Wir machen meistens 4-12 Schichten, und wir unterstützen bis zu 20 Schichten.

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