Anpassbar

2-16-lagige HDI-Mehrschicht-Leiterplatte

$75.90

Produktbeschreibung

2 bis 16 Schichten HDI-Mehrschicht-Leiterplatten verfügen über eine entsprechende Anzahl leitfähiger Schichten. HDI-Leiterplatten (High Density Interconnect) zeichnen sich durch eine kompakte Bauweise mit kleineren Durchkontaktierungen, Pads und Leiterbahnen aus, wodurch sie die gleichen Funktionen wie Standard-Leiterplatten bieten, jedoch in einer kleineren Größe. Sie verfügen über hochdichte Verbindungsmöglichkeiten und unterstützen damit die Miniaturisierung elektronischer Produkte.

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Einfache Rückgabe und Rückerstattung

Beantragen Sie eine Rückerstattung, wenn Ihre Bestellung fehlt oder mit Produktproblemen ankommt. Unser Support-Team wird Ihre Rückerstattung innerhalb von 24 Stunden bearbeiten.

Lagenanzahl 16L
Grundmaterial FR-4
Leiterplattenstärke (mm) 1,6
Maximale Leiterplattengröße (mm) 570 × 670
Toleranz der Leiterplattengröße ±0,3 mm
Min. Lochgröße 0,15 mm
Min. Linienbreite 5 mil
Kupfergewicht 2 oz
Oberflächenveredelung ENIG
Zertifikate UL, RoHS, ISO und REACH
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Fragen & Antworten

1. Welche Zahlungsoptionen bieten Sie an?

Wir akzeptieren verschiedene Zahlungsmethoden wie T/T, West Union, Money Gram, L/C und PayPal (für Musterbestellungen). Für weitere Informationen wenden Sie sich bitte an unsere Vertriebsmitarbeiter.

2. Welche Qualitätsstandards hält MOKOPCB ein?

Bei MOKOPCB halten wir uns strikt an die Normen IPC-A-600 für Leiterplatten und IPC-A-610 für bestückte Leiterplatten, um höchste Qualität zu gewährleisten.

3. Was ist der Unterschied zwischen HDI- und Standard-Mehrschicht-Leiterplatten?

HDI-Leiterplatten verwenden ultradünne Leiterbahnen und lasergebohrte Microvias, um hochdichte Verbindungen zu erzielen. Standard-Mehrschicht-Leiterplatten verwenden in der Regel mechanisch gebohrte Durchgangslöcher und breitere Leiterbahnen, und ihre Designs sind relativ einfach.

4. Welche Designaspekte sind bei 2-16-lagigen HDI-Mehrschicht-Leiterplatten wichtig?

Bei der Entwicklung einer HDI-Mehrschicht-Leiterplatte müssen Faktoren wie Impedanzkontrolle, Wärmemanagement, EMI, EMC, Platzbeschränkungen und sequenzieller Aufbau berücksichtigt werden.

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