Durchkontaktierte Schlitze
Durchkontaktierte Schlitze sind wichtige Merkmale des PCB-Designs, die eine zuverlässige Montage und elektrische Verbindung für Komponenten mit rechteckigen oder unregelmäßig geformten Anschlüssen bieten. Im Gegensatz zu herkömmlichen runden Löchern, die nur für standardmäßige zylindrische Stifte geeignet sind, garantieren durchkontaktierte Schlitze eine verbesserte Passform und bessere mechanische Stabilität für Komponenten mit nicht standardmäßigen Formen.
Da elektronische Geräte immer kleiner werden und die Vielfalt der Komponenten zunimmt, ist auch der Bedarf an durchplattierten Schlitzen gestiegen. Sie erleichtern die Montage vielseitiger Komponenten und sorgen für elektrische Stabilität in Designs mit hoher Dichte.
In diesem Artikel werden wir ihre Definition, ihre Vorteile, ihre Konstruktionsaspekte und ihren Herstellungsprozess untersuchen.
Was sind durchplattierte Schlitze?
Ein durchplattierter Schlitz (PTS) ist eine Öffnung in einer Leiterplatte, die in der Regel rechteckig oder oval geformt ist. Er wird an den Seiten galvanisiert, um eine elektrische Verbindung zwischen den Schichten herzustellen, und kann auch als Platz für die Montage von Komponenten dienen. Im Gegensatz zu unplattierten Schlitzen, die lediglich Ausschnitte sind, haben durchplattierte Schlitze sowohl eine mechanische (z. B. Passung rechteckiger Anschlüsse) als auch eine elektrische Funktion. Sie werden häufig in Steckverbindern, Schaltern und Spezialkomponenten verwendet, um die Montageeffizienz und die Produktlebensdauer zu verbessern.
Vorteile der Verwendung von durchkontaktierten Schlitzen
Durchkontaktierte Schlitze bieten bessere Lösungen für die Montage von Bauteilen mit nicht kreisförmigen Anschlüssen als die herkömmlich verwendeten runden Löcher, die zu einer ineffizienten Nutzung des Platzes auf der Leiterplatte führen können. Zu den wichtigsten Vorteilen gehören:
- Wegfall des zusätzlichen Abstands zwischen den Bauteilpins und der Leiterplatte, wodurch ein kompakteres und effizienteres Layout erreicht werden kann.
- Minimierung von Lötstellenfehlern durch passgenaue Verbindung zwischen rechteckigen Bauteilanschlüssen und den Öffnungen, wodurch Hohlräume vermieden werden, die die elektrische Verbindung behindern könnten.
- Präzise Platzierung der Anschlüsse, wodurch zusätzlicher Platz auf der Leiterplattenoberfläche frei wird.
Wie definiert man durchplattierte Schlitze in PCB-Konstruktionsdateien?
Beim Entwurf von Leiterplatten sollten die genaue Länge und Breite jedes durchkontaktierten Steckplatzes angegeben werden, und dies sollte sich in der Fertigungszeichnung widerspiegeln, damit sie präzise hergestellt werden können.
In EDA-Software kann ein elliptisches Loch verwendet werden, um einen durchkontaktierten Steckplatz darzustellen. Steckplätze können auch innerhalb der mechanischen Gerber-Schicht definiert werden. Wenn die Designdatei keine mechanische Schicht enthält, sollte eine hinzugefügt werden, um den Steckplatz zu definieren. Darüber hinaus ist es ratsam, eine README-Datei zu erstellen, in der die Anforderungen an die Schlitze klar beschrieben werden.
Schritt-für-Schritt-Anleitung zum Erstellen von durchkontaktierten Schlitzen
Schritt 1: Fräsen Sie die Schlitze auf die erforderlichen Abmessungen. Bei diesem Vorgang wird das unerwünschte Kupfer auf der Platine entfernt, um die erforderlichen Leiterbahnen, Pads usw. entsprechend dem Layout-Design zu erstellen.
Schritt 2: Bohren Sie die Schlitze mit der geeigneten Bohrmethode entsprechend den spezifischen Designanforderungen.
Schritt 3: Reinigen Sie die Schlitze gründlich, um Bohrrückstände oder Ablagerungen zu entfernen, die sich während des Fräs- und Bohrvorgangs angesammelt haben könnten.
Schritt 4: Versehen Sie die Schlitze mit einer Kupferbeschichtung, indem Sie dasselbe Verfahren zur stromlosen Kupferabscheidung anwenden, das auch für die Beschichtung von Durchgangslöchern verwendet wird. Dadurch entsteht eine leitfähige Beschichtung im Inneren der Schlitze.
Schritt 5: Tragen Sie die endgültige Oberflächenbeschichtung auf, um den Herstellungsprozess der durchkontaktierten Schlitze abzuschließen.
Die Leistungsfähigkeit der plattierten Schlitze bei MOKOPCB
MOKOPCB ist auf die Herstellung präziser durchkontaktierter Schlitze spezialisiert, um unterschiedlichen Anwendungsanforderungen gerecht zu werden. Unsere hervorragenden Bohr- und Plattierungsanlagen garantieren korrekte Schlitzabmessungen, glatte Kanten und eine gleichmäßige Kupferbeschichtung, um beste Leitfähigkeit und Haltbarkeit zu gewährleisten. Wir können plattierte Schlitze in verschiedenen Formen und Größen mit Toleranzen herstellen, die den IPC-Standards entsprechen. Sowohl bei Prototypen als auch bei Großserien arbeiten unsere Ingenieure mit den Kunden zusammen, um sicherzustellen, dass ihre Designs für durchplattierte Schlitze hinsichtlich Leistung, Herstellbarkeit und Kosten optimiert sind.
Um Ihnen einen klaren Überblick über unsere Fähigkeiten zu geben, finden Sie hier die Standardtoleranzen für plattierte Löcher und Schlitze bei MOKOPCB:
| Artikel | Fähigkeit |
| Durchmesser der Leiterplatten-Durchgangslöcher | 0,15 mm – 6,0 mm+ |
| Toleranz des Durchgangslochdurchmessers |
PTH: +0,08/−0 mm bis +0,30/−0 mm (abhängig von der Größe) NPTH: ±0,05 mm |
| Min. Toleranz für gebohrte Schlitzlöcher |
Schlitzbreite: ±0,1 mm Schlitzlänge: ±0,15 mm |
| Min. Toleranz für gefräste Schlitzlöcher | Schlitzbreite & Schlitzlänge: ±0,15 mm |
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