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Schwere Kupfer-HF-Mikrowellen-Leiterplatte

$60.90

Produktbeschreibung

HF-Mikrowellen-Leiterplatten aus schwerem Kupfer sind spezielle Leiterplatten mit dickerem Kupfer als Standard-Hochfrequenz-Leiterplatten, typischerweise ≥ 3 Unzen. Durch die Kombination der Eigenschaften von dickem Kupfer mit erstklassiger HF-Hochfrequenzleistung bietet sie eine robuste Leistungsaufnahme und präzise Signalintegrität in Hochleistungsanwendungen und Umgebungen mit mechanischer oder thermischer Belastung, wie z. B. 5G-Telekommunikation, Luft- und Raumfahrt und Hochleistungs-HF- und Mikrowellensysteme.

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Einfache Rückgabe und Rückerstattung

Beantragen Sie eine Rückerstattung, wenn Ihre Bestellung fehlt oder mit Produktproblemen ankommt. Unser Support-Team wird Ihre Rückerstattung innerhalb von 24 Stunden bearbeiten.

Lagenanzahl	4L
Grundmaterial	Rogers
Leiterplattenstärke (mm)	1.6mm
Maximale Leiterplattengröße (mm)	570 × 850mm
Toleranz der Leiterplattengröße	±0,2 mm
Min. Lochgröße	0,15mm
Min. Linienbreite	4mil
Kupfergewicht	3 Unzen
Oberflächenveredelung	ENIG
Zertifikate	UL, RoHS, ISO und REACH

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Schwere Kupfer-HF-Mikrowellen-Leiterplatte

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Fragen & Antworten

1. Unterstützt MOKOPCB die Massenproduktion?

Ja, wir sind in der Lage, kleine bis große Mengen an Leiterplatten mit automatisierten Montagelinien zu produzieren.

2. Woher und wohin liefert MOKOPCB?

Wir liefern unsere Waren von unseren Einrichtungen in Shenzhen, China.

3. Was ist der Unterschied zwischen der Standardleiterplatte und der schweren Kupferleiterplatte?

Die Standard-Leiterplatte verwendet in der Regel 0,5-2 oz/ft² Kupfer, während schwere Kupferleiterplatten 3 oz/ft² bis 20+ oz/ft² Kupfer verwenden. Schwereres Kupfer bedeutet, dass die Leiterplatte höhere Ströme verarbeiten und Wärme schneller ableiten kann als die Standardleiterplatte. Schweres Kupfer ist jedoch aufgrund der Kupferkosten und der speziellen Fertigung teurer.

4. Wie dick sollte Leiterplattenkupfer für RF-Anwendungen sein?

Verschiedene HF-Anwendungen haben unterschiedliche Kupferstärken. Für Hochfrequenzanwendungen mit geringer Leistung reichen 1 bis 2 Unzen aus, um Kosten und Leistung in Einklang zu bringen; für Hochfrequenzanwendungen mit hoher Leistung sind 3 bis 6 Unzen für eine bessere Wärmeableitung und Stromkapazität geeignet.

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5. Wie wirkt sich die Kupferdicke auf die HF-Leistung aus?

Im Vergleich zu dünnem Kupfer reduziert schweres Kupfer den Leitungsverlust und verbessert die Signalintegrität. Dickeres Kupfer gewährleistet eine ausreichende Leitertiefe, um höhere Ströme ohne übermäßige Erwärmung zu bewältigen, und reduziert den Skineffekt und die Impedanzkontrolle.

6. Verringert schweres Kupfer die thermischen Probleme?

Das schwere Kupfer mildert die thermischen Probleme erheblich. Sein geringerer Widerstand reduziert die Erwärmung, und die hohe Wärmeleitfähigkeit leitet die Wärme effektiv ab.

7. Warum sind lasergebohrte Mikrovias für RF besser als mechanische Bohrer?

Lasergebohrte Mikrodurchkontaktierungen sind überlegen, da sie präziser und glatter sind und eine gleichmäßige Impedanz sowie minimale parasitäre Effekte aufweisen. Außerdem vermeiden Laser raue Oberflächen und das Risiko von Delaminationen, was eine bessere Signalintegrität bei HF- und Mikrowellenfrequenzen gewährleistet.

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8. Beeinträchtigt die Kupferrauhigkeit die Signalintegrität?

Ja, die Rauheit von Kupfer erhöht die Leitungsverluste und die Phasenverzerrung aufgrund des Skin-Effekts. Für Hochfrequenz- und Mikrowellenanwendungen werden glattere Leiter wie gewalztes Kupfer bevorzugt, um die Impedanz zu verringern, die Signalintegrität zu verbessern und eine gleichbleibende Leistung zu gewährleisten.

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