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FR4-Mehrschicht-Leiterplatte

$48.90

Produktbeschreibung

FR4-Mehrschicht-Leiterplatten bieten im Vergleich zu ein- oder zweischichtigen Leiterplatten eine optimierte Signalintegrität, Stromverteilung und EMI-Abschirmung. Dies ermöglicht eine zuverlässige Leistung in der Elektronik, einschließlich HDI, Medizin, Luft- und Raumfahrt und Hochgeschwindigkeits-Digitalschaltungen. MOKOPCB unterstützt die Anpassung verschiedener Stapel-Leiterplatten mit bis zu 40 Lagen.

Versand

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Einfache Rückgabe und Rückerstattung

Beantragen Sie eine Rückerstattung, wenn Ihre Bestellung fehlt oder mit Produktproblemen ankommt. Unser Support-Team wird Ihre Rückerstattung innerhalb von 24 Stunden bearbeiten.

Lagenanzahl	6L
Grundmaterial	FR4
Leiterplattenstärke (mm)	1.0 mm
Maximale Leiterplattengröße (mm)	570 × 670mm
Toleranz der Leiterplattengröße	±0,2 mm
Min. Lochgröße	0,15mm
Min. Linienbreite	4mil
Kupfergewicht	1 Unze
Oberflächenveredelung	ENIG
Zertifikate	UL, RoHS, ISO und REACH

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FR4-Mehrschicht-Leiterplatte

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Fragen & Antworten

1. Welcher ist Ihr Verschiffungshafen?

Wir versenden die Ware über den Hafen von Hongkong oder Shenzhen.

2. Was sind die Versorgungslage, die Signallage und die Massefläche im PCB-Design?

Die Stromversorgungs- und Signallagen sind jeweils eine spezielle Schicht innerhalb des Leiterplattenaufbaus. Die Versorgungslagen mit Kupferebenen übertragen elektrische Energie an verschiedene Komponenten auf der Leiterplatte, wie z. B. Kondensatoren. Signallagen mit Kupferbahnen dienen der Weiterleitung elektrischer Signale zwischen den Komponenten. Masselagen mit kompletten Kupferebenen sorgen für Rückleitungen und reduzieren Rauschen.

3. Welche Faktoren bestimmen die Kosten für eine 6-lagige FR4-Leiterplatte?

Die Kosten für eine 6-Lagen-FR-Leiterplatte hängen von verschiedenen Faktoren ab, wie z. B. Größe der Leiterplatte, Kupferdicke, Material und Oberflächenbehandlung. Zu den erhöhten Herstellungskosten gehören enge Leiterbahnen und Abstände, präzise Durchkontaktierungen und Impedanzkontrolle. Alles in allem bestimmen Leistung, Toleranz und Schutzwirkung die Endkosten.

Via-in-Pad ermöglicht die Platzierung von Durchkontaktierungen direkt auf den Kupferpads von oberflächenmontierten Bauteilen. Dies führt zu einem kompakteren Layout und einer verbesserten Routing-Effizienz, so dass es in der Regel in elektronischen Hochgeschwindigkeitsgeräten verwendet wird, um die Signalintegrität zu optimieren und Signalverzerrungen zu reduzieren.

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5. Wie dick ist eine 6-lagige FR4-Leiterplatte?

Die Dicke einer 6-lagigen FR4-Leiterplatte reicht von 0,8 mm bis 3,0 mm, wobei die Standarddicke 1,6 mm beträgt.

6. Wie sieht der typische 6-lagige FR4-Leiterplattenaufbau aus?

Der typische Aufbau ist Signal/Erdungsebene/Signal oder Leistung/Signal/Erdungsebene/Signal.

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7. Warum ist FR4 das am häufigsten verwendete Leiterplattenmaterial?

FR4 ist ein flammhemmendes Epoxid-Glas-Laminat. Aufgrund seiner geringen Kosten, seiner ausgewogenen elektrischen Eigenschaften und seiner soliden mechanischen Festigkeit wird es häufig in verschiedenen Leiterplatten für unterschiedliche Anwendungen eingesetzt.

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8. Warum nimmt FR4 Feuchtigkeit auf, und wie wirkt sich das auf die Herstellung aus?

FR4 nimmt Feuchtigkeit auf, da das hygroskopische Epoxidharz und das Glasfasergeflecht Wasser einschließen können. Die Feuchtigkeitsaufnahme kann beim Löten bei hohen Temperaturen zu Rissen führen und die elektrische Leistung beeinträchtigen. Die Arbeiter müssen die Leiterplatten vor der Montage 2-4 Stunden lang vorbacken, um die absorbierte Feuchtigkeit zu verdampfen, und sie in vakuumversiegelten Beuteln lagern, um Feuchtigkeit zu vermeiden.

9. Was verursacht Delamination in FR4-Mehrlagenleiterplatten?

Delaminierung in FR4-Multilayer-Leiterplatten kann durch thermische Belastung, Feuchtigkeitsaufnahme, schlechte Laminierungen oder CTE-Fehlanpassungen verursacht werden.

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