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Mittlere FR4 Tg150-Leiterplatte

$25.90

Produktbeschreibung

Mittlere FR4 Tg150-Leiterplatte besitzt eine außergewöhnliche thermische Stabilität, elektrische Leistung und mechanische Festigkeit zu einem günstigen Preis. Es wird in der Regel für Unterhaltungselektronik wie Fernseher, LED-Beleuchtungssysteme, Automobilanwendungen und mehr verwendet.

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Einfache Rückgabe und Rückerstattung

Beantragen Sie eine Rückerstattung, wenn Ihre Bestellung fehlt oder mit Produktproblemen ankommt. Unser Support-Team wird Ihre Rückerstattung innerhalb von 24 Stunden bearbeiten.

Lagenanzahl	1L
Grundmaterial	FR4
Leiterplattenstärke (mm)	0.6mm
Maximale Leiterplattengröße (mm)	570 × 1200mm
Toleranz der Leiterplattengröße	±0,3 mm
Min. Lochgröße	0,15mm
Min. Linienbreite	4 mil
Kupfergewicht	1 Unze
Oberflächenveredelung	HASL-LF
Zertifikate	UL, RoHS, ISO und REACH

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Mittlere FR4 Tg150-Leiterplatte

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Fragen & Antworten

1. Wie lauten Ihre Zahlungsbedingungen?

T/T, PayPal, Western Union, L/C, ESROW.

2. Kann ich eine Leiterplatte mit hoher Lagenzahl Tg 150 anpassen?

Ja, wir unterstützen Tg150 PCB mit bis zu 8-12 Lagen. Wir empfehlen jedoch, bis zu 12 Lagen für Designs mit hoher Packungsdichte zu wählen; darüber hinaus ist Tg170+ besser geeignet, da die Gefahr des Verziehens bei thermischer Belastung geringer ist und die Dimensionsstabilität besser ist.

3. Warum sollten Sie sich für Tg150 und nicht für Tg170 entscheiden?

Je höher der Tg-Wert ist, desto höher ist auch der Preis. Tg150 ist 10-20% billiger als Tg170. Wenn Sie keine extremen thermischen Anforderungen haben, ist eine FR4-Leiterplatte mit mittlerem Tg für die meisten Verbraucher- oder Industrieanwendungen ausreichend. Wählen Sie also das für Ihr Projekt am besten geeignete Material und lassen Sie sich von unseren Experten professionell beraten.

4. Welche Oberflächenbehandlungen sind bei Tg150-Leiterplatten üblich?

HASL-LF ist kostengünstig und leicht zu löten; flaches EING ist am besten für Fine-Pitch geeignet; Chemisch Zinn oder Silber hält Kosten und Haltbarkeit im Gleichgewicht.

5. Ist die Tg150-Leiterplatte für Hochfrequenz- oder RF-Designs geeignet?

Tg150 PCB eignet sich nur für HF-Anwendungen bis ~5 GHz und ist für höhere Frequenzen wie mmWave und HF ungeeignet. Tg150 eignet sich gut für hochzuverlässige Elektronik und digitale Signale mittlerer Geschwindigkeit.

6. Benötigt Tg150 eine spezielle Bohrung/Via-Behandlung?

Nein. Tg50-Leiterplatten benötigen keinen speziellen Bohrer, aber sie benötigen eine strengere Temperaturkontrolle beim Bohren, da die Gefahr des Verschmierens besteht.

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7. Wie hoch ist die maximale Lagenzahl der FR4 Tg150 Leiterplatte?

Wir empfehlen, 6-12 Lagen für FR4 Tg150 Leiterplatten zu wählen. Bei mehr als 12 Lagen können die kumulierte CTE-Fehlanpassung und die Laminierungsbelastung die Zuverlässigkeit und Leistung beeinträchtigen. Für extreme Multilayer-Platinen verwenden wir oft Tg170 oder 180, um eine Delaminierung bei Temperaturwechsel zu verhindern.

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8. Braucht Tg150 längere Laminierungszyklen als Tg130?

Ja, Tg150 erfordert in der Regel eine um 5-15 % längere Presszeit als Tg130. Eine höhere Tg-Temperatur bedeutet, dass das Epoxidharz eine stärker vernetzte Struktur hat und länger der Hitze ausgesetzt werden muss, um Hohlräume und Delamination zu vermeiden.

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9. Wie verhindert man Delamination bei MCPCBs aus schwerem Kupfer?

Delaminierung in schweren Kupfer-MCPCBs wird oft durch schlechte Haftung und ungleiche Wärmeausdehnung verursacht. Um dies zu verhindern, können wir dielektrische Materialien mit hohem Tg-Wert oder Metallkerne mit niedrigem CTE-Wert verwenden und geeignete Laminierungstechniken anwenden. Andere Leiterplattendesigns, wie abgerundete Leiterbahnkanten und thermische Durchkontaktierungen, tragen ebenfalls zur Verringerung der thermischen Belastung bei, um eine langfristige Haltbarkeit und Zuverlässigkeit zu gewährleisten.

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