Rogers Goldbeschichtung für Leiterplatten
$89.00
Rogers gold plating PCB circuit board is specially designed for high-frequency applications. With excellent low signal loss and thermal management, this circuit board can also keep stable performance in a harsh environment. To enhance its reliability and electrical conductivity, Rogers PCB often plates with gold to provide better resistance to oxidation, low contact resistance, and reliable long-term performance.
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| Lagenanzahl | 6L |
| Grundmaterial | Rogers |
| Leiterplattenstärke (mm) | 2,0 |
| Maximale Leiterplattengröße (mm) | 570 × 670 |
| Toleranz der Leiterplattengröße | ±0,3 mm |
| Min. Lochgröße | 0,3 mm |
| Min. Linienbreite | 5 mil |
| Kupfergewicht | 2 oz |
| Oberflächenveredelung | ENIG |
| Zertifikate | UL, RoHS, ISO und REACH |
Rogers Goldbeschichtung für Leiterplatten
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Fragen & Antworten
1. Welche anderen Leiterplattenmaterialien bieten Sie an?
Neben Rogers-Materialien bietet MOKOPCB auch eine Vielzahl anderer Leiterplattenmaterialien an, darunter Standard-FR-4, CEM-1, CEM-3, Aluminium und mehr.
2. Welche Vorteile bietet die Vergoldung für Rogers-Leiterplatten mit Goldbeschichtung?
Erstens bietet die Vergoldung eine hervorragende Korrosionsbeständigkeit und erhöht damit die Haltbarkeit und Zuverlässigkeit der Leiterplatten. Zweitens hat Gold ausgezeichnete leitfähige Eigenschaften, was für Hochfrequenzanwendungen von entscheidender Bedeutung ist. Schließlich gewährleistet die Vergoldung einen geringen Kontaktwiderstand.
3. Was ist der Unterschied zwischen Weichgold und Hartgold bei Rogers-Leiterplatten mit Vergoldung?
Weiches Gold und hartes Gold sind zwei gängige Arten der Vergoldung, die jeweils unterschiedlichen Zwecken dienen.
▪Weiches Gold bietet eine hervorragende Leitfähigkeit, ist jedoch weniger haltbar und weniger hart als hartes Gold.
▪Hartes Gold ist härter und haltbarer, aber im Allgemeinen nicht so leitfähig wie weiches Gold.
4. Was sind die wichtigsten Vergoldungsmethoden für Rogers-Goldbeschichtungen auf Leiterplatten?
Es gibt zwei gängige Verfahren: Galvanisieren und stromloses Plattieren. Beim Galvanisieren wird Gold durch Anlegen eines elektrischen Stroms auf die Oberfläche einer Leiterplatte aufgebracht. Dieses Verfahren wird für Anwendungen empfohlen, bei denen eine dicke Goldschicht erforderlich ist. Im Gegensatz zum Galvanisieren wird beim stromlosen Plattieren Gold durch eine chemische Reaktion auf die Leiterplatte aufgebracht. Dieses Verfahren wird meist für die Herstellung kleiner Leiterplattenchargen gewählt.
5. Was ist der Unterschied zwischen selektiver Beschichtung und Vollbeschichtung?
Bei der selektiven Galvanisierung wird Gold auf bestimmte Bereiche der Leiterplatte, wie z. B. Pads, Durchkontaktierungen usw., aufgebracht. Bei der Vollbeschichtung wird eine gleichmäßige Goldschicht auf die gesamte Oberfläche der Leiterplatte aufgebracht.
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